MREM - Press Releases

- Sertai Projek R&D NEDO sebagai subkontraktor Rapidus -

TOKYO, 29 March (Bernama) -- Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP, TOKYO: 7912) telah memulakan pembangunan pembuatan “photomask” untuk semikonduktor logik generasi 2-nanometer (10-9 meter) yang menyokong litografi Ultra Ungu Lampau (EUV), proses canggih untuk pembuatan semikonduktor.

DNP juga akan bertindak sebagai subkontraktor dan menyediakan teknologi baru dibangunkan kepada Rapidus Corporation (Rapidus) yang berpangkalan di Tokyo. Rapidus mengambil bahagian dalam Projek Penyelidikan dan Pembangunan Infrastruktur Dipertingkat untuk Sistem Maklumat dan Komunikasi Pasca-5G yang dirintis oleh Pertubuhan Pembangunan Teknologi dan Tenaga Baharu (NEDO).

[Latar Belakang]

Kami telah memperkukuh keupayaan kami untuk mengeluarkan semikonduktor canggih dengan produktiviti dan kualiti yang tinggi. Malah pada 2016, DNP merupakan pengeluar perdagangan “photomask” pertama di dunia yang memperkenalkan alat menulis topeng berbilang alur (MBMW).
Pada 2023, kami telah melengkapkan pembangunan proses pembuatan “photomask” untuk litografi EUV generasi 3-nm, dan memulakan pembangunan teknologi penjanaan 2-nm. Sebagai tindak balas terhadap keperluan untuk pengecilan selanjutnya, kami akan memulakan pembangunan berskala penuh proses pembuatan “photomask” untuk litografi EUV generasi 2-nm, termasuk operasi sistem litografi topeng alur berbilang elektron kedua dan ketiga pada TF 2024.
DNP merancang untuk menjadikan sistem litografi topeng MBMW kedua dan ketiga dalam talian pada TF 2024, mempercepat pembangunan “photomask” untuk litografi EUV generasi 2-nm.
DNP akan bertindak sebagai subkontraktor dalam Pembangunan Teknologi Pembuatan Semikonduktor Lanjutan (Bertauliah) oleh Rapidus sebagai sebahagian daripada projek R&D NEDO yang dinyatakan sebelum ini.

[Perancangan Masa Hadapan]
Menjelang TF 2025, DNP akan melengkapkan pembangunan proses pembuatan “photomask” untuk semikonduktor logik generasi 2-nm yang menyokong litografi EUV. Mulai TF 2026 dan seterusnya, kami akan meneruskan pewujudan teknologi pengeluaran bertujuan untuk memulakan pengeluaran besar-besaran pada TF 2027.
Kami juga telah memulakan pembangunan dengan menumpukan ke arah generasi 2-nm dan seterusnya dan telah menandatangani perjanjian dengan imec, sebuah organisasi penyelidikan antarabangsa lanjutan yang beribu pejabat di Leuven, Belgium, untuk bersama-sama membangunkan “photomask” EUV generasi akan datang. DNP akan terus menyumbang kepada perkembangan industri semikonduktor Jepun dengan menggalakkan pembangunan dengan kerjasama pelbagai rakan kongsi dalam rangka kerja industri semikonduktor antarabangsa.

Maklumat Lanjut

Perihal DNP

DNP telah ditubuhkan pada 1876, dan telah menjadi sebuah syarikat global terkemuka yang memanfaatkan penyelesaian berasaskan cetakan untuk mewujudkan peluang perniagaan baharu sambil melindungi alam sekitar dan mewujudkan dunia yang lebih bersemangat untuk semua. Kami menggunakan sebaiknya kecekapan teras dalam teknologi pemfabrikatan mikro dan salutan persis untuk menyediakan produk bagi pasaran paparan, peranti elektronik dan filem optik. Kami juga telah membangunkan produk baharu, seperti ruang wap dan tatasusunan pantul yang menawarkan penyelesaian komunikasi generasi akan datang untuk persekitaran maklumat yang lebih mesra pengguna.

Teks bahasa sumber asal pengumuman ini adalah versi rasmi yang sahih. Terjemahan yang disediakan hanya sebagai penyesuaian sahaja, dan hendaklah di silang-rujuk dengan teks bahasa sumber, yang satu-satunya versi teks dengan kesan undang-undang.

Maklumat Perhubungan
Maklumat perhubungan media
DNP: Yusuke Kitagawa, +81-3-6735-0101
kitagawa-y3@mail.dnp.co.jp

Sumber: Dai Nippon Printing Co., Ltd.

--BERNAMA